* * *     Форумы на Наша-Life THREAD  * * *

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-
THREAD : Центральные процессоры (cpu) - [новости]
Started at 04-05-2007 20:52 by Spi
Visit at https://bbs.hl-inside.ru/showthread.php?threadid=36785
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 1]
Author : Spi
Date : 04-05-2007 20:52
Title : Центральные процессоры (cpu)

Создаю данную тему с целью упрощения поиска, нужного Вам процессора. Да я знаю о существовании других топиков. Но как мне кажется они не отражают точную информацию о процессорах, либо же приходиться вылавливать информацию параллельных топиках (например: "Апгрейд компьютера") растянутых на n-ое количество страниц, где помимо ЦПУ обсуждается др. "запчасти", либо флудерские споры.
Вроде обосновал существование темы... :)

Для упрощения поиска необходимой Вам темы решил сделать содержание:

[b][size=4][color=green]█[/color] - Advanced Micro Device (AMD)[/size][/b]
[b][size=4][color=blue]█[/color] - Intel[/size][/b]
[b][size=4][color=yellow]█[/color] - Технологии[/size][/b]

[color=green]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=568094#post568094][2007/05/05]Новое поколение процессоров AMD[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=568601#post568601][2007/05/06]Перспективы Intel в техпроцессе[/url]
[color=yellow]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=569560#post569560][2007/05/08]Вакуум в чипах[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=570805#post570805][2007/05/10]45-нм!!![/url] [url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=570818#post570818](продолжение)[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=571766#post571766][2007/05/12]32-нм(планы)[/url]
[color=yellow]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=587663#post587663][2007/06/16]Процессоры "Cell" (скрытые возможности)[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=588136#post588136][2007/06/17]Новая стража в низшем эшалоне (или замена 6?00 на 6?20)[/url]
[color=green]█[/color][url=https://bbs.hl-inside.ru/showthread.php?s=&postid=588961#post588961][2007/06/19]Немного о ядрах AMD[/url]
[color=green]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=589772#post589772][2007/06/20]Windsor, EE & SFF EE[/url]
[color=green]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=591485#post591485][2007/06/24]+1, что бы купить/оставить процессоры от AMD[/url]
[color=green]█[/color][url=https://bbs.hl-inside.ru/showthread.php?s=&postid=592794#post592794][2007/06/27]AMD, IBM планы по развитию технологий (тех. процесс)[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=596212#post596212][2007/07/05]Начались поставки E6x50[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=596269#post596269][2007/07/06][color=red]Внимание![/color] Владельцам Core 2 Duo (исправление ошибки)[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=598463#post598463][2007/07/10]45-нм процессоры задержатся[/url]
[color=yellow]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=598574#post598574][2007/07/10]Модули памяти под процессорный разъем[/url]
[color=yellow]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=600353#post600353][2007/07/15]Конкурент АлСил-3?[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=608551#post608551][2007/08/10]45-нм Intel Wolfdale против Core 2 Duo E6550: первый масштабный тест[/url] by [url=https://bbs.nashalife.ru/member.php?s=&action=getinfo&userid=38765][color=purple]RandomA[/color][/url]
[color=green]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=609660#post609660][2007/08/14]Немного о К10 (обновлено)[/url]
[color=blue]█[/color][url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=611837#post611837][2007/08/20]Ноябрьские цены на Penryn[/url] by [url=https://bbs.nashalife.ru/member.php?s=&action=getinfo&userid=36260][color=purple]hrhr[/color][/url]


По всем вопросам и предложениям прошу сюда: [url=https://bbs.hl-inside.ru/showthread.php?s=&postid=588336#post588336][color=green]Новостная ветка Nasha-Life[/color] [color=yellow](опрос)[/color][/url]
Пока все, дорогие знатоки прошу сюда (и пожалуста не устраивайте баталии:)).

P.S.
Сообщения типа: "АМД - рулит!!!:cool: " или "Intel рвет AMD". Крайне не переносятся (ну хотя бы мною:angel: ).
И при появлении таковых буду стучать модераторам.

P.P.S.
Прошу...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 2]
Author : Evgen
Date : 05-05-2007 10:05

[url]https://bbs.hl-inside.ru/showthread.php?s=&threadid=36638[/url] - вполне  дотаточно такой темы. Не знаю почему админы оставили предложение без внимание: Майор Пейн дело предложил. Согласен с Chibo - кому будет нужно более подробное освещение того или иного "железного" вопроса - есть много специлизированных сайтов - ixbt.com, overclockers.ru

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 3]
Author : Spi
Date : 05-05-2007 11:30

Так же прошу отписываться по новостям (как это делает [DSL]StalceR).
И так: появились подробности о грядущей архитектуре AMD. Грядущее поколение (носящее гордое имя Stars), будет архитектура К10. Так же появится новый бренд Phenom.

Теперь командовать парадом будет именно он. Phenom стал головой, но Athlon и Sempron не уйдут в забвение...
По аналогии с CPU Athlon 64 FX будет представлено семейство Phenom FX. Две модели, которые, очевидно, планируют выпустить в рамках платформы Quad FX, будут совместимы с Socket 1207+ (он же Socket F - запоминаем на будущее). Также в этом семействе будет присутствовать и процессор в исполнении Socket AM2+ для однопроцессорной платформы (можно сказать, аналог уже исчезнувшего из прайс-листов компании Athlon 64 FX-62 под Socket AM2). 

В семействе 4-ядерных Phenom X4 пока что планируется выпустить только две модели, отличающиеся рабочими частотами ядер и производительностью шины HT. Семейство Phenom X2 (по сообщению источника, они будут совместимы с материнскими платами Socket AM2 и Socket AM2+) будут представлять три модели с уровнями TDP 65 и 89 Вт, а также маломощные (Low Power Models) CPU с тепловым пакетом 45 Вт. 

Для нижних ценовых диапазонов AMD представит семейство Athlon 64 X2, в которое войдут 2-ядерные Rana, и Sempron (одноядерные Spica).

Черпал инфо из [url=http://www.3dnews.ru/news/modelnie_ryadi_protsessorov_amd_stars_k10-263740/]3DNews[/url], спасибище им огромное.

P.S.
Evgen прошу не оффтопить (хочешь опровергнуть - удали свое сообщение) и писать по теме. Не нравится тема - игнорируйте ее.
...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 4]
Author : Майор Пейн
Date : 05-05-2007 15:45

Знаток это [b]ОЧЕНЬ[/b] сильно сказано, но поболтать о железяках люблю :)
[QUOTE]*Intel Core 2 Duo равны по производительности анологичным по цене "камням" конкурента... НО проигрывают при "малейшем" разгоне.[/QUOTE] 
Надеюсь, это сказано об AMD. :) Ибо C2D гонятся потрясающе. Без увеличения напряжения свой E6400 я довел до 3.2 Ггц, с увеличением пробовал до 3.5 max, но система стала нестабильной (выражается в перезагрузке в 3DMark, SuperPI работал хорошо). Возможно, дело в памяти, сейчас процессор работает на 3.3 Ггц.
Что же насчет того, что "Надо подождать, и AMD порвет всех скоро"... Intel скоро выпускает 1333 Мгц- процессоры Penryn. Тогда и посмотрим. 
[B]Evgen[/B], спасибо, хоть ты заметил  :D  Уважил! :D

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 5]
Author : Spi
Date : 06-05-2007 13:12

2Майор Пейн да ты правильно понял: в разгоне АМД проигрывает...
Забыл прикрепить таблицу к предыдущему сообщению:

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 6]
Author : Spi
Date : 06-05-2007 13:13

Достаточно старая инфо (29.01.2007), но вполне любопытная (для тех кто не в курсе:
29,01,2007 Intel официально представила на обзор свои процессоры с техпроцессом 45нм с рабочим именем Penryn. Те кто хотят узнать по подробнее прошу на [url=http://www.3dnews.ru/cpu/intel_penryn/]3DNews[/url]...
Но самым интересным в материале показались планы Intel по развитию процессорных микроархитектур.
Но все же не думаю, что Intel можно воспринимать всерьез (ведь по тем же планам 90х у каждого владельца "железного" любимца должны быть 10ГГц мозги... увы::()
...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 7]
Author : Spi
Date : 08-05-2007 09:41
Title : Вакуум в чипах

Сотрудники одной из исследовательских лабораторий IBM разработали новую технологию, позволяющую использовать вакуум в качестве изолятора между проводниками в чипах. Проблема поиска новых, более эффективных диэлектрических материалов обостряется по мере последовательного уменьшения применяемых норм производства. При этом расстояния между проводниками становятся все меньше, что повышает риск возникновения паразитных токов и утечек. Применение вакуума в качестве изолятора выглядит идеальным решением, поскольку это наилучший диэлектрик из всех возможных, но до сих пор не существовало способа, позволяющего реализовать данную идею на практике. Известные разработки, предполагавшие использование с этой целью различных пористых материалов, в свое время не увенчались успехом из-за недостаточной стойкости этих материалов к условиям, сопровождающим процесс производства чипов.

Технология IBM, получившая название Airgap, основывается на использовании так называемых двухблочных сополимеров (diblock copolymers), молекулы которых имеют свойство выстраиваться в организованную структуру, чем-то напоминающую очень уменьшенный вариант упаковочной полиэтиленовой пленки с наполненными воздухом пузырьками. Двублочные сополимеры помещаются между уже созданными медными проводниками и путем «самосборки» образуют матрицу из точек, каждая из которых имеет диаметр 20 нм. Эти точки представляют собой заготовку для следующего этапа, процесса травления. В результате один из полимеров вытравливается, образуя «дырку», а второй выступает в качестве оболочки этой «дырки». 

Сообщается, что предварительные данные позволяют говорить о повышении производительности чипов на 35%, снижении энергопотребления на 15%, или о некотором сбалансированном сочетании этих показателей, которого можно добиться благодаря применению технологии Airgap. Предполагается, что практические применение изобретения начнется с освоением IBM 32-нм норм производства, запланированным на 2009 г. Согласно информации компании, заинтересованность в использовании Airgap для производства собственных чипов проявили также ее партнеры, включая AMD, Toshiba и Sony, с перспективой скорого расширения этого списка многими другими чипмейкерами.

Черпал инфо с [url=http://news.com.com/IBM+puts+vacuum+spaces+in+chips/2100-1008_3-6180994.html?tag=item]news.com.com[/url]

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 8]
Author : Spi
Date : 10-05-2007 13:57
Title : 45-нм!!!

Одна из наиболее интригующих тем новостей и публикаций выпуск компанией Intel процессоров с соблюдением норм 45 нм техпроцесса. Сегодня я попробую детально рассказать о нововведениях и технологиях в новых процессорах. Попытаюсь подвести некую черту под теоретическими выкладками, после которой, как известно, следуют практические испытания инженерных и розничных образцов процессоров.

Прежде всего, расскажу о последних планах Intel по внедрению процессорных микроархитектур в ближайшие пару лет. Процессоры для настольных ПК нового поколения с рабочим названием Penryn будут построены на базе усовершенствованной микроархитектуры Intel Core. Основным их отличием станет переход на 45-нм техпроцесс и некоторые архитектурные новшества, вследствие чего повысится энергоэффективность, расширится частотный потенциал, увеличится количество выполняемых команд за такт и прочее.

После наладки массового производства чипов Penryn, Intel планирует представить процессоры Nehalem с новой одноименной микроархитектурой - на смену Intel Core. Примерно через два-три года после анонса 45-нм процессоров – ориентировочно, ближе к 2009-2010, Intel надеется представить новый, более прецизионный 32-нм техпроцесс. Пока эти планы довольно туманны: даже переход на 45 нм сопровождался большими трудностями и потребовал задействования совершенно новых материалов (high-k диэлектрики и металлические затворы). В рамках 32 нм техпроцесса будут представлены процессоры с рабочим названием Westmere, ранее известные как Nehalem-C, с той же микроархитектурой Nehalem. 

Через два года после появления Nehalem на смену придет микроархитектура Gesher. О ней пока очень мало сведений. Известно лишь, что первые процессоры Gesher будут выпускаться по 32-нм техпроцессу. На этом прогнозы относительно развития процессоров заканчиваются. 

Судя по этим планам, Intel придерживается прежней стратегии смены микроархитектур и перехода на новый техпроцесс каждые два года. Удастся ли лидеру процессорной индустрии удерживать такие высокие темпы развития, сказать сложно. В Intel такую стратегию выпуска продукции называет “tick-tock” (“тик-так”). Каждый “тик” отражает новый этап развития полупроводниковых производственных технологий и усовершенствования в области микроархитектуры (например, Penryn). Каждый “так” соответствует созданию новой микроархитектуры (например, Nehalem).

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 9]
Author : Spi
Date : 10-05-2007 14:14

Усовершенствования, которые принесет переход на новый техпроцесс, интересно рассмотреть с позиций количественного сравнения. Например, четырехъядерные процессоры Penryn будут включать около 820 млн. транзисторов, которые разместятся на двух кристаллах площадью 107 мм2. Для сравнения, современные четырехъядерные процессоры Intel Kentsfield имеют 582 млн. транзисторов, при этом площади кристаллов четырехъядерных процессоров, выпускающихся по 65-нм нормам, составляют 143 мм2. 

Новшества, которые принесет следующее поколение процессоров, можно рассматривать по отношению к пяти современным технологиям Intel: Wide Dynamic Execution, Advanced Smart Cache, Smart Memory Access, Advanced Digital Media Boost, Intelligent Power Capability. 

Механизм Wide Dynamic Execution обеспечивает выполнение большего числа команд за один тактовый цикл, что увеличивает производительность и помогает добиться повышения энергоэффективности. В рамках этой технологии компания Intel представит усовершенствованный более быстрый блок деления, основанный на базе методики radix-16, а также улучшенную технологию виртуализации Enhanced Intel Virtualization Technology. Инновационная архитектура на базе radix-16 позволит существенно уменьшить задержки при выполнении целочисленных операций деления, а также операций деления с плавающей запятой.

Технология Advanced Smart Cache нацелена на обеспечение более высокой производительности и эффективности кэш-памяти. В процессорах семейства Penryn компания Intel решила увеличить объем кэша. Так, двухъядерные процессоры будут оснащаться кэшем L2 емкостью до 6 Мб, а отдельные четырехъядерные модели обзаведутся 12-Мб (:wow:!!!) кэш-памятью. О частотных характеристиках пока говорится в ключе преодоления планки 3 ГГц.

В рамках технологии Smart Memory Access говорится об увеличении пропускной способности шины. Подтверждается информация об освоении шины FSB 1600 МГц. Сообщается, что шина FSB 1600 МГц появится в некоторых моделях процессоров для серверов и рабочих станций; когда будут выпущены модели с высокоскоростной шиной для настольных ПК, пока не уточняется. 

Технология Advanced Digital Media Boost применяется для ускорения обработки видео, изображения и речевых потоков. Для повышения производительности при обработке медиаданных Intel решила добавить к архитектуре ISA набор расширений SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4), который станет доступным для большинства массовых секторов рынка ПК с появлением 45-нм процессоров. Этот новый набор команд включает множество инновационных инструкций (их насчитывается около 50), которые условно можно разделить на две группы: 

Примитивы векторизации для компиляторов и ускорители мультимедийных приложений; 
Ускорители обработки строк и текстовой информации. 

Пожалуй, на SSE4 остановлюсь детальнее, поскольку технология является одним из ключевых нововведений. Для начала опишем приложения, которые затронет это усовершенствование. Улучшения коснутся графики, кодирования и обработки видео, создания трехмерных изображений, игр, Web-серверов, серверов приложений. Как утверждает Intel, увеличится производительность приложений с высокой интенсивностью вычислений - анализа хранилищ данных, СУБД, сложных алгоритмов поиска и сопоставления, алгоритмов сжатия звука, видео, изображений и данных, алгоритмов синтаксического анализа и анализа логических состояний, а также многих других.

По словам Intel, SSE4 – самое масштабное и значительное расширение архитектуры Intel ISA со времени появления SSE2. Набор команд SSE4 содержит несколько примитивов векторизации для компиляторов, обеспечивающих дальнейшее увеличение производительности и эффективности мультимедийных приложений. Имеются также и новые инновационные инструкции для обработки строк. 

Еще одним усовершенствованием является механизм перестановок - Super Shuffle Engine. Новый блок умеет выполнять перестановки значений сразу во всем 128-разрядном регистре за один такт. Это существенно повышает производительность при обработке операций, связанных с перестановкой (упаковка, распаковка, сдвиг упакованных значений, вставка). Сравнение количества тактов, нужных для выполнения базовых операций SSE, приведено на диаграмме. В среднем наблюдается двукратное увеличение производительности. 

Интересные новшества касаются уменьшения уровня потребления мощности и увеличения показателя «производительность на ватт». В связи с этим Intel представила две новые технологии: Deep Power Down Technology и Enhanced Dynamic Acceleration Technology. 

Технология Deep Power Down Technology будет внедрена, в первую очередь, в процессоры для мобильных платформ (Mobile Penryn). Для понижения энергопотребления в режиме бездействия добавлено еще одно особое состояние процессора, именуемое как Deep Power Down Technology State, или C6. В этом режиме предусмотрено отключение ядер, при этом также полностью отключается кэш-память. Это позволяет существенно понизить напряжение ядра и потребляемой мощности, что, в свою очередь, увеличивает время работы батареи. 

Интересным нововведением является технология Enhanced Dynamic Acceleration Technology (EDAT). Её идея состоит в следующем. Для простоты возьмем случай с двухъядерным процессором. Поскольку в однопоточных приложениях от многоядерности толку мало, основную роль здесь играет производительность отдельно взятого ядра. Поэтому Intel предусмотрела увеличение частоты работающего ядра (non-idle core), в то время как второе (idle core) находится в одном из состояний бездействия (C3-C6) и его тепловыделение резко сокращается. Эту разницу использует работающее ядро и повышает свою частоту до достижения процессором граничного уровня TDP. Для наглядности приводим следующую иллюстрацию. 

Теперь об уровне TDP 45-нм процессоров. К сожалению, пока нет данных о тепловыделении мобильных чипов. Двухъядерные Penryn для настольных ПК попадут в энергетический класс 65 Вт, а для их четырехъядерных родственников предусмотрены тепловые пакеты 95 и 130 Вт. В серверном сегменте для двухъядерных Intel Xeon уровни TDP составят 40, 65 и 80 Вт, а для четырехъядерных – 50, 80 и 120 Вт. 

Согласно внутренним тестам Intel, в игровых приложениях наблюдается 20-ти процентный прирост производительности новых чипов, а в операциях с декодированием видео (при условии использования SSE4) – более 40% прирост. Если сравнивать серверный процессор Penryn с частотой более 3 ГГц и самый мощный четырехъядерный Xeon (Xeon X5355, 2,66 ГГц, FSB 1333 МГц), прирост в приложениях, интенсивно использующих операции с плавающей запятой и чувствительных к пропускной способности, составит около 45%.

А вот собственно и фотография самого кристала Penryn:

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 10]
Author : Spi
Date : 12-05-2007 13:38
Title : 32-нм

[b]Сегодня я решил рассказать о процессорах семейства Nehalem (о которых уже вкратце упоминал в предыдущих статьях). Информация опять же лишь со слов Intel, так что точности сведений по некоторым аспектам нельзя полагаться полностью.[/b]

Итак. Недавно представители Intel подтвердили информацию, что процессоры Nehalem будут включать до восьми ядер, при этом отдельные источники сообщают, что все ядра будут размещаться на одном кристалле, хотя, возможно, это будет реализовано лишь в 32-нм чипах микроархитектуры Nehalem. 

Микроархитектура Nehalem будет поддерживать технологию Simultaneous Multi-Treading (SMT), которая фактически является возрождением знаменитой Hyper-Threading (HT). Также в виде слухов проскальзывали сведения о так называемой технологии MTT (Multi-Threading Technology). Впрочем, какое бы название ни было, суть одна – в процессорах Nehalem компания Intel намерена использовать разделение каждого ядра на два логических (виртуальных) процессора. Таким образом, в случае 8-ми ядерного процессора можно организовать одновременную обработку до 16-ти потоков. 

В новых процессорах планируется использовать концепцию многоуровневого разделяемого кэша. При этом Патрик Гелсингер отмечает, что разделяемым будет только кэш высшего уровня. Также упоминается о технологии Enhanced Dynamic Power Management, связанной с улучшениями показателя «производительность на ватт», хотя подробных сведений о ней пока нет. 

Из уст представителей Intel прозвучала информация о планах внедрения в CPU интегрированного контроллера памяти (IMC). Пока не уточняется, какие типы памяти будут поддерживаться IMC, но с учетом времени появления процессоров Nehalem (вторая половина 2008 года) логично предположить о поддержке DDR3. Говорится о замене FSB последовательной скоростной шиной типа Serial Point-to-point Interconnect (вероятнее всего, речь идет о CSI, Common Systems Interconnect). Подтверждается информация о намерении представить модели со встроенным GPU. Впрочем, все выше приведенные сведения вряд ли можно назвать неожиданными, важно было найти подтверждение слухов и догадок на официальном уровне. 

По слухам, на базе чипов с микроархитектурой Nehalem будут представлены платформы, известные под кодовыми именами Stoutland и Thurley. В платформе Stoutland предусмотрена передача данных по шине CSI со скоростью от 4,8 до 6,4 гигатранзакций в секунду. В рамках этой платформы упоминается чипсет Boxboro с 72 линиями шины PCI Express 2.0. Платформа Thurley будет поддерживать 42 линии шины PCI Express. В систему можно будет установить до 96 Гб системной памяти. Сетевые возможности будут определяться Ethernet-контроллером с пропускной способностью 10 Гбит/с.

Согласитесь хороший рывок в разработках процессоров. Не стану утверждать, что это ведущие компании о нас заботятся, но по моему личному мнению это бы не случилось не сделай AMD такую подлянку Intel-у в конце 2003 г. и в течении 2004 как разработка 64-битных процессоров. Это сделало AMD - "царем горы".
В общем конкуренция - вещь хорошая, по крайней мере для нас - потребителей: снижаются цены, повышается производительность (Вы мечтаете чтобы у Вас было 96 Гб оперативной памяти и интернете со скоростью 1,2Гб/с?).
Это было послесловие данной темы и эпиграф грядущей...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 11]
Author : Spi
Date : 15-06-2007 23:11
Title : Cell (скрытая мощь)

Всем привет! Извиняюсь за столь долгое отсутствие (но как, наверное, сами понимаете - сессия)

Итак: недавно с превеликим ужасом узнал, что о существовании такого процессора как "Cell" не знает подавляющее большинство, остальная малая часть делится еще на две группы: те кто "че-то, где-то слышал..." и совсем малюсенькую часть, которые знают.

Для начала немного истории:
В недалеком (хотя для кого как) 1991 году три влиятельные корпорации - Apple, IBM и Motorola решили объединить свои усилия для создания производительного и при этом недорогого RISC процессора. Фундаментом послужила архитектура IBM POWER (Performance Optimization With Enhaced RISC). Через почти два года появился "первенец" PowerPC 601.
Результаты не могли не радовать глаз: в тестах он смотрелся не хуже Intel, но обладал вдвое меньшим потреблением електроэнергии, и в добавок имел площадь кристало вдвое меньшую нежели конкурента. Не известно какая бы начинка была у нас сейчас в "железных ящиках", если бы IBM не затянула с выпуской чипа на рынок, в результате компьюторы на основе PowerPC выходили в полтора раза дороже, в сравнении с AMD и Intel.
В 1997г. появился PowerPC 750.
В 1999г. - PowerPC 7400
Позже Microsoft поставила [b]жирную точку[/b] в сожительстве IBM PC и PowerPC, вычеркнув последния из списка совместимых с Windows2k...
Однако, архитектура не хотела умирать, в 2002г. появился на свет 64-битный PowerPC970.
Однако отношение к продукции покупателей это не меняло.

Поняв что тут ничего не поделаешь было решено полностью отказаться от старой архитектуры.
Был образован новый альянс - STI (Sony Toshiba IBM), задачей которого стала создание нового [b]революционного "суперпроцессора" под кодовым названием "Cell"[/b]
Через 4 года: 7.02.2005 альянс наконец произвел презентацию...

Мягко говоря результаты были ошеломляющими. Итак, что же представлял собой процессор Cell? По сути - это многоядерный RISC-процессор, обладающий феноменальными вычислительными способностями с плавающей точкой. Прототип работает на частоте 4 ГГц, содержит 234 миллиона транзисторов, производится по 90-нанометровому техпроцессу с применением технологии SOI (Silicon-on-Insulator) и занимает по площади 221(мм^2). Сразу отмечу характиристики справедливы для демонстрационного процессора.
Так же в планы альянса было перейти на 65-нм технологию (что и было сделано в январе сего года), что снизило энергопотребление с 80 до 40-30 Вт.
По поводу частоты: процессор прекрасно чуствует себя в диапазоне 3.2-5.3 ГГц. Лимит же этих процессоров 250-гигафлоп (миллиардов операция с числами с плавающей точкой в секунду).

Секрет Cell'а в  наличии девяти (!!!) ядер. И причем потоки не распаралеливаются как это делается в настоящих Intel и AMD, а следующим образом: одно из ядер является управляющим, над остальными восьмью. Причем управляющий процессор является... 64-битным PowerPC.
Присоединяемые процессорные элементы устроены иначе и на порядок проще: они являются 128-битной SIMD (Single Instruction, Multiple Data) архитектутрой, основу которого составляет 4 блоко для выполнения целочисленных векторных операций (за один такт присоединяемый процессор может обсчитывать: 16х8-битных целых, либо 8х16-битных целых, либо 4х32-битных целых либо 4 числа с плавающей точкой. Теоретическая пиковая производительность одного (!) присоединяемого процессора при тактовой частоте 3.2 ГГц составляет 25.6-гигафлопов в секунду.

Важнейшую роль играет шина EIB. Она связывает друг с другом все компоненты процессора, используя для этого четыре 128-битных "кольца", передающих данные в противоположных направлениях (два в одну сторону, два - в другую). При этом за один цикл может пересылаться до 768 бит. Чтобы компоненты чипа не отвлекались на данные им не предназначенные, каждый из них оборудован повторителем, пересылающим данные далее по кольцу. Уникальность шины в том, что в будущем можно будет безболезненно увеличивать количество сопроцессоров.

При разработке контроллера памяти STI помогала Rambus. Именно новую разработку этой фирмы, двухканальную память XDR RAM, планировалось использовать с процессором Cell. При установке четырех чипов памяти суммарная пропускная способность состравит 25.6 ГБ/с, при том что сейчас предел - 32 ГБ/с. Контроллер интерфейса ввода-вывода также основывается на одной из разработок Rambus - шине FlexIO, которая может похвастаться пропускной способностью в 76.8 ГБ/с.

[b]Подытожим[/b]
Итак где же может пригодится процессор Cell? ОГРОМНЕЙШИЙ плюс Cell'а помимо его производительности - его всесторонняя универсальность. Что вашей душе угодно? : cpu, ppu,  gpu...
На этом "фишки" процессора не заканчиваются: IBM снова порадовала в производстве "супер-пупер" компьютера: Cell можно перевести как клетка или ячейка... Объясняю допустим у Вас в квартире помимо ПК присутствуют: магнитофон (или муз. центр - не принципиально), телефон, кофеварка, стиральная машина, пылесос, микроволновка и т.п. вещи. Если предположить, что в каждом из них будет установлен процессор Cell, то можно их всех связать в одни большой компьютер, так сказать многоклеточный организм. Но на этом можно прекращать рассматривать плюсы.

Главная проблема: как продать этот процессор потребителям, а это в свою очередь еще зависит от поддержки сторонних производителей (мат. платы), наличия ПО, цены, дефецита, рекламы, наличия цпу в сверхпопулярных устройсвах...
Далее PS3 провалилась (точнее провалились челюсти покупателей под пол, когда последние узнали цену на вожделенную приставку), а ведь именно она была центральным проектом для Cell'а.
Потом Apple всегда отличавшаяся верности к PowerPC, неожиданно для всех встала к STI попой, решив переметнуться к Intel'ам, и сделала свой макинтош популярнее, что добавило им в копилочку зеленых президентов.
Так что же? Пытаться потягаться с процессорами AMD и Intel, новичку вряд ли удасться, то же с Nvidia и Ati.

Будем надеяться на лучшее продолжение для этого процессора. Давненько небыло у нас ТАКОГО "свеженького", ведь идея необычайно хороша и будет просто обидно...

P.S. Уважаемые Форумчане, если у Вас есть новости по cpu пишите...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 12]
Author : BUC
Date : 15-06-2007 23:16

так вроде в пс3 стоит 9ядерный проц, или я тут что-то не уловил?

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 13]
Author : Spi
Date : 15-06-2007 23:20

BUC читай статью внимательно, да в PlayStation3 используется процессоры Cell, но на сколько мне известно, высокая цена на них не из-за этого.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 14]
Author : Magnus Moty
Date : 16-06-2007 03:07

и что не будет cell для пк? И не будет playstation 4 платформой для запуска windows приложений? нафик он тогда нужен- моя микроволновка итак прекрасно работает... ну а уж один процессор cell в 4 метрах от другого явно не сможет работать - электричество распространяется со скоростью света ведь...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 15]
Author : Spi
Date : 16-06-2007 09:48

Не ребят... Вы не поняли, это новостная колонка, где я решил рассказать, про такой уникальный (да-да без кавычек) процессор.
Я же не советую Вам бежать и срочно искать этот проц для ПК. Просто расширяю Ваш круг знаний.

И все равно будет обидно, если Cell загнется...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 16]
Author : Spi
Date : 17-06-2007 02:20
Title : Новая стража в низшем эшалоне (или замена 6?00 на 6?20)

Недавно Intel решила побаловать пользователей добавив еще два процессора: E6320 и E6420.

На мой взгляд это обычный маркетинговый ход, так что - не попадитесь: новички (Intel C2D E6320 и E6420) отличаются от своих первоистоков (Intel C2D 6300 и 6400 соответственно) лишь увеличением в них кэша второго уровня вдвое, так что теперь они (E6320 и E6420) отличаются от братишек постарше только тактовой частотой.
Что называется: "Купи слона..."

В тестах новички вели себя предсказуемо (все-таки младшая модель) и E6320 (E6420) выигрывала у E6300 (E6400) 5-8%, в то время как принесеный в тестовую лабораторию AMD Athlon X2 4400+ держался по английски сдержано и был чуть выше Е6320, кое-где даже подхлестывая Е6420.

Как бы ни старалась AMD сохранить за собой позиции путем понижения цен на процессоры, Intel застигает ее уже и здесь: дело в том что старые-новые процессоры будут стоить так же как и их предшественники, но с небольшим выигрышем, так что вопрос о покупке Е6300 (Е6400) становится бессмысленым.
Но интересно что тот же 4400+ не сильно отставая в производительности имеет цену более чем в 1,5 раза дешевле, нежели у конкурента.

Вывод: новинка не привнесла каких либо кардинальных изменений, как это сделала Ati добавив индекс 50 (возможно на это надеются маркетологи Intel). Новинка не плохая, но... лучше подкопить и взять более старшую модель (например Е6600) подойдет отлично.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 17]
Author : Magnus Moty
Date : 17-06-2007 07:15
Title : Re: Новая стража в низшем эшалоне (или замена 6?00 на 6?20)

[QUOTE]
Вывод: новинка не привнесла каких либо кардинальных изменений, как это сделала Ati добавив индекс 50 (возможно на это надеются маркетологи Intel). Новинка не плохая, но... лучше подкопить и взять более старшую модель (например Е6600) подойдет отлично. [/B][/QUOTE]


начнём с того что 6320 и 6420 уже несколько месяцев у нас продаются, законцим разгонным потенциалом 6420 .

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 18]
Author : Alkov
Date : 17-06-2007 09:06

Е6320 дает примерно 15% прирост производительности в играх по сравнению с Е6300

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 19]
Author : Chibo
Date : 17-06-2007 11:04

Да какие там 15%, пару процентов в среднем в софте 
и чуть более 5-7% в играх. Да в некоторых играх может и больше, но погоды это не сделает.
[url]http://www.3dnews.ru/cpu/core_2_duo_e6x20/[/url]

ПС. Да и вообще говорить о их преимуществе над старыми братьми не актульно, они их просто вытеснили при той же цене.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 20]
Author : Alkov
Date : 17-06-2007 12:50

да, 15 - это я немного переборщил

[size=1][i]Alkov добавил [date]1182081061[/date]:[/i][/size]
[url]http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/processors/20723[/url]

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 21]
Author : Spi
Date : 17-06-2007 16:46

Во-первых: спасибо что зашли.

Во-вторых: да, я знаю что они пару месяцев имеются в свободной продаже, НО тогда не было этой колонки... хочешь помочь с оперативностью? Буду только рад.
Просто охота донести до рядового пользователя (коих большинство) хотя бы немного "инфы". Ведь: информирован - значит вооружен.

Сейчас буду мешать: немного старой (но не трухлявой) информации, немного свежей.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 22]
Author : Magnus Moty
Date : 18-06-2007 01:14

[QUOTE]. Ведь: информирован - значит вооружен. [/B][/QUOTE]



да ето конецно так.... но что мешает лудям посетит 1-2 железних саыта с ежесдневним обновленийем

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 23]
Author : Spi
Date : 19-06-2007 00:47
Title : Немного о ядрах AMD

Многие сталкиваются с проблемой при покупке процессоров, когда лежат 2 процессора полностью одинаковые по цене и внешнему виду, но известно что у них разные ядра/

В этом топике я расскажу о ядрах Advanced Micro Device или просто - AMD. Данные будут именно о Х2 (говорить об одноголовых пожалуй неактуально).

Все результаты для удобства свел в таблицу (см. ниже)

Небольшую странность Windsor'a и технологиях EE и SFF EE опишу чуть позже.

Что касается выбора процессора, не стоит клевать на 65-нм приманку, поскольку она проигрывает... опять же Windsor'у. Так что до выхода новых Star'ов рекомендую покупать именно Windsor с технологией ЕЕ. О чем можно узнать по третьей букве  кода процессора, например: AD[color=orange][b]O[/b][/color]4400DDBOX

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 24]
Author : Spi
Date : 20-06-2007 15:28
Title : Windsor, EE, SFF EE

Как и обещал расскажу немного поподробнее о ядре Winsor и его технологиях.

Для начала расскажу о технологиях:
[b][color=green]ЕЕ (Energy Eficient)[/color][/b] является усовершенствованием "старого" Windsor'a. Его сущность - в уменьшении TPD  и уменьшении напряжения на ядро при сохранении той же производительности (потому и советую Windsor EE). В первую очередь она должна была заинтересовать оверклокеров. Дело в том, что теоретически такой же процессор с одинаковыми характеристиками но меньшим энергопотреблением должен "гнаться" лучше, предшественника. Но это лишь логическая теория. На практике разгон ничего не показал сверхъястественного: "разогнанный" Windsor EE особо (если не сказать ничем) не отличался от оного только бе ЕЕ. Но если Вы собираете новый "бюджетный-игровой" компьютер Windsor EE - Ваш вариант.

[b][color=green]SFF ЕЕ (Smal Form Factor Energy Eficient)[/color][/b] выпускается для офиных компьютеров и так называемых баребонов, отличается еще меньшим TPD, энергопотребление и немного "упавшей" производительностью. Если Вы не являетесь отвечающим за офисное оборудование и не являетесь счастливым обладателем баребона - этот вариант Вам не подходит.

[b][color=green]Windsor[/color][/b] является продолжением Toledo и Manchester. Рассмотрим "конкурента" Toledo. Windsor - rev. F, Toledo - rev. E. На фотографии лишь схематически, но видно: уменьшилась площадь кэш 2 ур-ня, увеличилось количество транзисторов.

Т.е. Windsor - для Вас. Исключение: если Вы загорелись покупкой FX-60.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 25]
Author : Spi
Date : 23-06-2007 21:41
Title : +1, что бы купить/оставить процессоры от AMD

В сегодняшнем небольшом обзоре хочу посвятить Вас, почему надо (шучу, шучу - я Вас не обязываю) покупать процессоры AMD.
И действительно Advanced Micro Device проводит очень грамотную политику на фоне проигрывания Intel Core 2 Duo...

А дело в следующем:
как известно в конце этого года выйдет семейство Stars. Каждый из которых будет в двух вариантах: AM3 и АМ2+.

Но не в этом главное (а может быть в этом), вся соль в следующем:
Имея сейчас плату и (соответственно) процесор на "сокете" АМ2, что бы "заапгрейдить" Вашу систему, можно купить любой из двух перечисленных выше (т.е.: мат.пл. "АМ2+" + ЦП "АМ2" или мат. пл. "АМ2" + ЦП "АМ2+"). Единственный "-": придется перепрошивать BIOS (но я не думаю, что это такая проблема)

Но и это еще не все: на мат. пл. "АМ2+" можно поставить ЦП "АМ3" (НО! На мат. пл. "АМ2" ЦП "АМ3" поставить уже нельзя)

Вывод:
Если Вы счастливый владелец процессора (равно как и мат.пл.) "АМ2", не торопитесь сдавать свое "железо" в утиль, что бы купить "Интел". И в конце года Вы об этом не пожалеете.

Кроме того на системные платы АМ2+ идет вовсю летняя распродажа...

[color=red]Примечание![/color]
На новых процессорах будет реализована шина Hyper-Transport 3.0 (до 5.2 Гб/c). Но при установке на системные платы с разъемом АМ2 реализовываться не будет и автоматически перейдет в режим 2.0 или 1.0.
Спасибо за внимание!..

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 26]
Author : Petrov_k
Date : 26-06-2007 13:50

ага старая песня "подождите до конца года - мы вас удивим", "еще чуть чуть и мы решим проблему перегрева", "чуток и появятся нормальные чипсеты".
А пока разные будут ждать с моря погоды прикупил себе коре2 квадро и Intel® Desktop Board DP35DP.
Теперь играюсь в сласть,  и ничео не греется )

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 27]
Author : Spi
Date : 26-06-2007 17:00

Ну я это и имел в виду под [quote]проводит очень грамотную политику на фоне проигрывания Intel Core 2 Duo...[/quote]
очень грамотно работают маркетологи (в смысле завлекухи). Но в этом есть и толика правды,.. а именно дальнейший апгрейд без, так называемых, "головников" чего нельзя с уверенностью сказать о Intel: если в будущем разъем будет тем же - то хорошо, ну а пока у них все туманно...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 28]
Author : Spi
Date : 26-06-2007 23:06
Title : AMD, IBM планы по развитию технологий (тех. процесс)

На международной конференции по электронным устройствам IEDM (International Electron Devices Meeting) компании IBM и AMD представили результаты использования иммерсионной литографии, изоляционных материалов со сверхнизкой проницаемостью и усовершенствованных технологий напряженного кремния для производства микропроцессоров нового поколения на основе 45-нанометрового технологического процесса. AMD и IBM планируют, что первая продукция на основе 45-нанометровой технологии с использованием иммерсионной литографии и изоляторов со сверхнизкой проницаемостью (Ultra Low-K) появится в середине 2008 года.

В современном технологическом процессе используется традиционная литография, имеющая существенные ограничения при переходе за пределы 65-нанометровой проектной нормы. В иммерсионной литографии пространство между линзами литографической системы и кремниевой подложкой, содержащей сотни микропроцессоров, заполняется прозрачной жидкостью, что позволяет повысить разрешающую способность при переносе изображения шаблона схемного решения. В результате улучшается производительность микросхем и повышается эффективность их производства. Технология иммерсионной литографии даст AMD и IBM бесспорные преимущества по сравнению с конкурентами, которые не имеют разработок по внедрению этой технологии для производства микропроцессоров по 45-нанометровому процессу. Например, благодаря иммерсионной литографии эффективность ячейки памяти SRAM повышается на 15% без применения дорогостоящего метода двукратного экспонирования.

Кроме того, использование изоляционных материалов со сверхнизкой проницаемостью для уменьшения емкостного сопротивления и задержки распространения сигналов в проводных соединениях является важнейшим шагом для дальнейшего повышения производительности процессоров и снижения рассеиваемой мощности. Это достижение стало возможным благодаря внедрению изолятора с низкой диэлектрической постоянной без ущерба для механической прочности микросхемы. Кроме того, использование изоляторов со сверхнизкой проницаемостью снижает задержку распространения сигналов в проводных соединениях на 15% по сравнению с обычными изоляторами с низкой проницаемостью.

Совместная работа AMD и IBM над совершенствованием технологии напряженного кремния позволила продолжить масштабирование производительности транзисторов и в то же время уменьшить геометрические размеры полупроводниковых компонентов при переходе на 45-нанометровый технологический процесс. Несмотря на повышение плотности компоновки транзисторов, изготовляемых по 45-нанометровой технологии, компании IBM и AMD добились увеличения на 80% управляющего тока в p-канальном транзисторе и на 25% — в n-канальном транзисторе по сравнению с транзисторами, не использующими технологию напряженного кремния. Это наилучший результат по производительности, достигнутый на сегодня для комплементарных металлооксидных полупроводников (CMOS), изготовляемых по 45-нанометровой технологии.

IBM и AMD начали совместную разработку технологий производства полупроводников нового поколения в январе 2003 года. В ноябре 2005-го компании объявили о расширении направлений своего сотрудничества в различных областях до 2011 года, включая разработку 32- и 22-нанометровых технологических процессов.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 29]
Author : Spi
Date : 05-07-2007 18:48
Title : Начались поставки E6x50

Данные имелись еще в конце предыдущего месяца, но только недавно (2007/07/03) появились первые официальные сведения.

Итак: корпорация Intel начала поставки процессоров Core 2 Duo Е-серии второго поколения, поддерживающих частоту шину 1333 МГц. По сообщениям известно, что крупнейшие системные интеграторы уже получили первые партии чипов, и они ждут официального анонса новых решений. 

Новая серия (на момент анонса) процессоров включает в себя три решения - процессоры Core 2 Duo E6650 (2.33 ГГц), E6750 (2.66 ГГц), а также модель с индексом E6850 (3.0 ГГц). Все они поддерживают шину 1333 МГц, а также технологию Trusted Execution Technology. Во-всем остальном они идентичны первом поколению решения на базе ядра Conroe. 

В заключение отметим, что шина 1333 МГц поддерживается последними чипсетами процессорного гиганта - Intel P35, а также Intel G33. Материнские платы на основе, например, набора системной логики Intel 965 Express таковой возможностью не обладают.

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 30]
Author : Spi
Date : 05-07-2007 21:16
Title : Внимание! Владельцам Core 2 Duo (исправление ошибки)

[list]
Обращение Тео де Раадта, публично заявившего о том, что процессоры Intel Core 2 Duo содержат "адское количество ошибок", вызвало не только живое обсуждение в форумах, но и реакцию со стороны иконы сообщества Open Source, Линуса Торвальдса. По его мнению, архитектура Core содержит в себе меньшее количество ошибок сравнительно с другими потребительскими процессорами. Объёмность документа, описывающего ошибки Core 2 Duo, Линус объяснил тем, что их тестированию уделяется гораздо большее внимание, нежели большинству других CPU. Со стороны Intel выступил Ник Кнуппфер, заявивший о том, что самой Intel уже выпущены BIOS для своих продуктов, устраняющий ошибки. Для сторонних же производителей всегда доступны апдейты, с помощью которых можно устранить проблемы, потенциально могущие привести к переполнению буфера и т.п. В связи с ситуацией, получившей резонанс благодаря Раадту, уместно будет вспомнить довольно известный дефект процессоров Pentium, ошибку в блоке операций с плавающей запятой, "Pentium FDIV bug". Эта история стоила компании довольно много, даже, несмотря на тот факт, что сбой в вычислениях наблюдался лишь примерно в одной операции из 9 млрд. 

На сайте корпорации Microsoft [url=http://support.microsoft.com/?kbid=936357]появились[/url] обновления микрокода ряда процессоров производства Intel. По имеющейся информации, обновления устраняют несколько серьезных проблем, однако каких именно - пока не ясно. Не совсем понятно также и то, кто является разработчиком апдейта. Сообщается лишь, что ошибки выявлены в микрокоде чипов Core 2 Duo E4000 и E6000, Core 2 Quad Q6600, Core 2 Extreme X6800, XC6700 и XC6800. The Inquirer отмечает, что отзывать какие-либо из моделей своих процессоров корпорация Intel пока не планирует. Тем не менее, пользователям компьютеров, оснащенных названными чипами, с целью повышения надежности работы систем рекомендуется загрузить обновления микрокода с сайта Microsoft. После установки апдейта может потребоваться перезагрузка компьютера.
[/list]

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 31]
Author : Spi
Date : 10-07-2007 14:33
Title : 45-нм процессоры задержатся

Недавно стало известно: корпорация Intel не выпустит в этом году 45-нм процессоры. Источник утверждает, что чипмейкер не планирует выводить на рынок Yorkfield или любой другой процессор, произведенный с соблюдением норм 45-нм техпроцесса, в течение четвертого квартала этого года. 

Как известно, Intel представит в этом месяце процессоры Core 2 Duo с шиной 1333 МГц, ни о каком выпуске четырехъядерных Core 2 Quad, поддерживающих более быструю системную шину речи не шло. Оказалось, что в конце этого года компания все-таки выпустит модель с индексом QX6850. Данный 65-нм четырехъядерный процессор будет работать на частоте 2,93 ГГц с шиной 1333 МГц.

В соответствии с планами Intel, 45-нм процессоры появятся несколько позднее, чем ожидалось. Скорее всего, анонс произойдет только в первого квартала следующего года. Впрочем, эти известия справедливы лишь для настольных Wolfdale и Yorkfield. Что в свою очередь должно помочь конкурентам...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 32]
Author : Spi
Date : 10-07-2007 18:02
Title : Модули памяти под процессорный разъем

Для начала скажу, что долго сомневался куда бы отнести эту тему к "AMD" или к "Технологиям", выбрал последнее, так как для подавляющего большинства из Вас это будет просто диковиной технологией, чем вариант для вашего домашнего сервера (:D)...

Итак. Корпорация [url=http://www.drccomputer.com/]DRC Computer[/url], специализирующаяся на динамически конфигурируемых сопроцессорных модулях, довела разработку изделия, получившего название Reconfigurable Processor Unit (RPU), до стадии коммерческого продукта. Вчера было официально объявлено о начале поставок модулей семейства RPU110, выполненных на базе программируемых вентильных матриц (FPGA) и оснащенных собственными контроллерами памяти с высокой пропускной способностью. 

Модули рассчитаны на установку в свободное процессорное гнездо многопроцессорных систем на базе AMD Opteron, благодаря чему, они получают непосредственный доступ к памяти DDR и процессорам Opteron со скоростью шины HyperTransport и наносекундными задержками. Такая тесная связь между модулем и памятью устраняет проблему пропускной способности и задержек, открывая, за счет аппаратной реализации вычислений, перед обычной системой возможности, характерные для суперкомпьютера. Как утверждается, результатом может стать повышение скорости некоторых вычислений в 10-20 раз по сравнению с их программной реализацией. 

Важным преимуществом решения DRC является высокая эффективность – этим оно выгодно отличается от традиционных решений, когда увеличение производительности зачастую влечет за собой снижение эффективности: существенно увеличиваются размеры оборудования и его энергопотребление. В то же время, размеры модуля, рассчитанного на установку в гнездо 940 ZIF, равны 78,7 x 96,5 x 27,9 мм, а его рассеиваемая мощность лежит в пределах 10-40 Вт. 

На плате RPU110 расположено два модуля памяти DDR2 объемом по 512 Мб или 1 Гб (суммарный объем - 1 или 2 Гб, соответственно), интерфейсные элементы, поддерживающие три канала шины HyperTransport, и самая крупная FPGA из имеющихся на рынке (Xilinx Virtex-4 LX100 LX160 или LX200, в зависимости от модификации - RPU110-L100, RPU110-L160 или RPU110-L200, соответственно).

Замечательная идея использовать шину процессора для передачи данных. Но, увы, совсем не жизнеспособная за предалами "серверного рынка", если конечно на новых материнских платах не станут опять делать шины для подключение дополнительных процессорных модулей (те кто помнят из, поймут что я написал ;)). Что будет вряд ли...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 33]
Author : Spi
Date : 15-07-2007 15:20
Title : Конкурент АлСил-3?

[url=http://www.arctic-cooling.com/further_prod2.php?idx=140]Arctic Cooling[/url], специализирующаяся на охлаждении элементов ПК, анонсировала на своем сайте новую термопасту - МХ 2. 

Термопаста обладает следующими достоинствами:
- высокая теплопроводность;
- низкое термическое сопротивление (не знаю почему производители выделили это в отдельный пункт, ведь он обратнопропорционален первому);
- не требует присмотра (не смог перевести иначе);
- диэлектрический;
- не ржавеет (бывают и такие);
- не течет;
- "неемкостный"*;
- не имеет запаха.

Так как в пасте не содержатся металлические частицы, то, в случае если Вы "промахнулись и "разукрасили" мат. плату и компоненты (:)), беспокоиться не о чем, замыкание не произойдет. Можно даже сделать рисунок, и не бояться что он станет некрасивым вследствие коррозии.

Качество пасты можно, увы, оценить только по таблице данной на сайте производителя (см. рис. ниже)

Все сказанное о данной пасте можно отнести и к АлСил-3, странно, что Arctic Cooling, не предъявила общественности технические данные пасты, как это делает, та же [url=http://www.gminform.ru/]GMinform[/url]...
Вместо данных о теплопроводности, диэлектрической проницаемости, удельного объемного электросопротивления, электрической прочности... Вместо этого нам пишут про плотность, вязкость и массу пасты в одном тюбике.
А теперь ответьте мне: "Кому нужны данные параметры???" Вязкость...

Интересно будет проверить пасту, по сравнению с другими...

*Скорее всего имелось ввиду, не накапливает статическое электричество, что то же важно. Но, к сожаленью, а может быть счастью, пыль будет накапливать статику. А Вы почистили своего "железного друга" от пыли?..

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 34]
Author : RandomA
Date : 09-08-2007 19:15

[B]45-нм Intel Wolfdale против Core 2 Duo E6550: первый масштабный тест[/B]

В руки наших коллег с тайваньского ресурса HKEPC попал инженерный образец двухъядерного процессора Intel Wolfdale, 2,33 ГГц (семейство Penryn, 45-нм технологический процесс), который они не замедлили протестировать в ряде приложений, сравнив его производительность с Core 2 Duo E6550, работающим на той же тактовой частоте.

Полного разгрома текущего процессора готовящимся не получилось, что и не удивительно, учитывая одинаковую тактовую частоту и частоту FSB в 1333 МГц. Тем не менее, 2 дополнительных мегабайта кэш-памяти второго уровня (у Wolfdale ее 6 Мб) и набор инструкций SSE4 (в меньшей степени, так как вряд ли поддерживается большинством текущих приложений) сыграли свою роль.

Превосходство нового процессора в PC Mark составило около 5,5%, в офисных приложениях - примерно 8%, в играх Doom 3 и Far Cry достигло 11%, а в Half-Life 2 - до 30%.

Полные результаты тестов можно найти в сводной таблице, приводимой ниже.

[url]http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?09/00/86[/url]

новость взята с [url]http://www.ixbt.com/[/url]

ЗЫ. а в Half-Life 2 - до 30%. вот он проц для Халвы :)

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 35]
Author : Spi
Date : 11-08-2007 07:08

Здравствуйте дорогие форумчане. Вы просто не можете представить мое удивление когда я увидел эту тему в "шапке". И по сему:
1. RandomA, большущий респект (5toU) за поднятие темы. Поскольку тема мне показалась уже не способной жить - решил ее забросить (пускай утонет в ветке). Ты же доказал обратное, и по этому:
2. Я собираюсь написать немного о К10.
3. Сделал новое оглавление. Нравится, не нравится пишите в теме "Новостная ветка Nasha-Life (опрос)" (ссылка в подписи и в первом посте)

Еще раз спасибо!..

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 36]
Author : Spi
Date : 13-08-2007 19:44
Title : Немного о К10 (обновлено)

Этим летом, почти все спокойно, как в Багдаде, ну если не считать анонс видеокарт 2000 серии и снижении цен. Будем считать так. Ну а осенью ожидается настоящая буря. Не успели Intel откликнуться на критику в их адресс о монополии. Как AMD, открыла сайт посвященной борьбы за свободу ([url]http://breakfree.amd.com/[/url]). Как можно догадаться, с монополистом и кукловодом Intel. Логично, что Intel будет оправдываться.

Тем временем AMD уже отгружает процессоры с новой архитектурой К10 на ядре [b]Barcelona[/b], которой и посвящен этот э... пускай будет пост. Правда раньше 10 сентября мы их не увидим. Такая тактика отгрузки заранее обеспечит компании мировой анонс процессоров, а не "бумажный" анонс. Хотя вряд ли Вас заинтересует [b]Opteron[/b], ведь это серверный процессор. [b]Phenom[/b], который как раз нас и интересует появится в продаже не раньше сентября

Если верить AMD, и ее друзьям, то К10 должен окончательно поставить точку в вопросе: AMD или Intel? Пока же, до того как нам удасться полакомиться процессорами на новой архитектуре, калифорнийцы подготовили затравку: AMD Athlon X2 6400+ способный работать на 3.2 ГГц, что даже многим экспертам казалось фантастикой для этой архитектуры.

Новые процессоры, опять же, будут экономичнее аналогов от Intel, как имеющихся так и новинок (которые мы увидим в конце года, но не более). 
Двухядерные процессоры будут работать под напряжением 0,94 В (для процессора работающего на частоте 1.6 ГГц). Это стало возможным благодаря ревизии В2, по оценкам это дает возможность выпустить процессоры работающие на частоте 3.4 ГГц.
Что же до четырехядерных "камней", то их рабочее напряжение для частот 1.6 ГГц и 3.0 ГГц будет 1,08 В и 1,38 В, соответственно. Это стало возможным благодяря той же В2 ревизии. Частотный потенциал, оценивается в 3.2 ГГц, но это все прикидки...
И все это не смотря на то, что ЦП будут выпускаться по 65-нм техпроцессу.

Добавлю, что первые ЦП будут работать на частоте до 2 ГГц. Более быстрые экземпляры появятся чуть позже. 

Что ж осталось ждать меньше месяца. Мы увидим нечто phenomen'альное бьющее все рекорды производительности и упирающиеся в потолки бенчмарков или же полный провал. Будем надеятся на лучшее. Ведь должен же кто-то подстегивать Intel разрабатывать новые процессоры.

Хотелось бы так же отметить роадмары платформ (прошу не путать ни с архитектурой, ни с ядром) построеных на процессорах с архитектурой К10.
Первой будет [b]Spider[/b] (2007), состовляющими которого будут:[list]
[*]Процессор (далее cpu): Phenom X2 или Phenom X4. Обладающие следующими характеристиками: кэш 3 уровня 2 МБ, Hyper Transport (далее HT) 3.0, АМ2+, с 65-нм техпроцессом;
[*]Чипсет: RD7xx серии PCI-E Gen II, HT 3.0;
[*]Графический процессор (далее gpu): Ati Radeon 2900XT DDR3/DDR4 512/1024 МБ, DX10;
[*]platform: DDR2, HT 1.0. (с дискретным или интегрированным контроллерами питания)
[/list]
[b]Leo[/b] (2008):[list]
[*]cpu: Phenom X2 or X4, L3 - 6 MB, HT 3.0, AM2+, 45-nm;
[*]chipset: RD7xx CrossFire 2X-4X (т.е. будет поддержка тандема не только 2 и 4 видеокарт но и трио(!)), PCI-E Gen II, HT 3.0;
[*]gpu: R7xx (series), DX10+ (аналог 10.1?), 55 nm;
[*]platform: DDR2, HT 3.0 (так же как с диктретным, так и интегрированным контроллерами питания).
[/list]
[b]Python[/b] (2009):[list]
[*]cpu: Natiwe Quad-Core (дружно записываем себе на заметку), DDR3, AM3, 32-nm, DX10/11UVD 2nd Gen (не совсем понятно, что этим хотели сказать AMD, но судя по-всему, последний на данный момент API будет поддерживаться процессором на аппаратном уровне);
[*]chipset: коротко и ясно - RD8xx;
[*]gpu: NextGen GPU (;));
[*]platform: DDR3, HT 3.0, (то же что и у предшественников, но + integrated graphics).
[/list]
Позволю Вам напомнить (или посвятить ;)) что вышеупомянутые платформы относятся к высоковоспроизводительным системам.

Что же касается привычных мейнстримов, то пользователей ожидают следующие платформы:
[b]Pinwheel[/b] (2007):[list]
[*]cpu: Athlon X2, 1MB L2, HT 3.0, 65-nm;
[*]chipset: AMD 690, DX9, Ati Avivio, DVI/HDMI, PCI-E Gen I;
[*]gpu: Ati Radeon HD 2000 series, DX10, UVD, Ati Avivo HD, Ati CrossFire;
[*]platform: DDR2, HT 1.0, дискретный и интегрированный контроллеры ЕЕ (напомню Energy Eficient, подробнее см. [url=https://bbs.nashalife.ru/showthread.php?s=&postid=589772#post589772]Windsor, EE, SFF EE[/url]) и стандартный контроллер энергопотребления.
[/list]
[b]Cartwheel[/b] (2008):[list]
[*]cpu: Athlon X2, 1MB L3, HT 3.0, 45-nm;
[*]chipset: AMD RS7xx series, PCI-E Gen II, DX10, HT 3.0, UVD, Avivio HD;
[*]gpu: R7xx series, DX10+, UVD, PCI-E Gen II, 55-nm;
[*]platform: DDR2, HT 3.0, дискретный и интегрированный контроллеры ЕЕ и стандартный контроллер энергопотребления.
[/list]
[b]Copperhead[/b] (2009):[list]
[*]cpu: Natiwe Quad-Core, DDR3, AM3, 32-nm, DX10/11UVD Gen II;
[*]chipset: Fusion Southbridge;
[*]gpu: NextGen GPU;
[*]platform: DDR3, HT 3.0, с интегрированной графикой, ЕЕ и стандартным контроллером энергопотребления.
[/list]
За сим, откланиваюсь...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 37]
Author : hrhr
Date : 20-08-2007 17:04

[b]Ноябрьские цены на Penryn:[/b]

[url]http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=8451[/url]

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 38]
Author : RandomA
Date : 21-04-2008 12:49

с такой ценовой политикой Intel вышел безоговорочно и надолго в лидеры
[url]http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?10/37/72[/url]

ззы Core 2 Duo E6850 меньше 200 зеленых и скорее всего не предел

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

[Post 39]
Author : Magnus Moty
Date : 21-04-2008 16:57

[QUOTE][i]Оригинальное сообщение от RandomA [/i]
[B]с такой ценовой политикой Intel вышел безоговорочно и надолго в лидеры
[url]http://www.ixbt.com/news/all/index.shtml?10/37/72[/url][/QUOTE]


Ужастная ценовая политика на фоне Q6600. Просто нет конкурентов вот и цены заламывают.



[QUOTE]
ззы Core 2 Duo E6850 меньше 200 зеленых и скорее всего не предел [/B][/QUOTE]

Какая раздница? он всё-равно никому ненужен...

-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-

The messages has been download from Форумы на Наша-Life at https://bbs.hl-inside.ru at 09.06.2024 07:41:54